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小米造出3nm芯片,為啥華為反被卡脖子?

這兩天科技圈被小米的玄戒O1芯片炸開了鍋。

這顆3nm工藝的芯片跑分碾壓高通驍龍8Gen3,直接叫板蘋果A18。有意思的是,評論區(qū)冒出不少"懂王"——有說芯片是貼牌貨的,有猜小米搞技術(shù)霸凌的,最離譜的還數(shù)"臺積電給小米開后門"的陰謀論。

其實這事壓根沒那么復(fù)雜。舉個不恰當(dāng)?shù)睦?,華為和小米就像考場上的兩個學(xué)生——華為被監(jiān)考老師重點盯防,連草稿紙都不讓用;小米雖然也被盯著,但還能正常答題。美國那份實體清單把華為鎖得死死的,別說3nm芯片,連14nm代工都得打報告申請。而小米壓根不在黑名單上,自然能找臺積電下訂單。

要說這里頭的門道,得看美國制裁的"精準(zhǔn)打擊"?,F(xiàn)在只要不是AI芯片、GPU這些敏感領(lǐng)域,晶體管數(shù)量不超過300億,不帶高帶寬存儲器的普通手機芯片,臺積電照樣接單。這就好比菜市場買菜——只要不買受管控的進口牛肉,普通豬肉隨你挑。小米這次選的3nm手機SoC,正好卡在政策紅線上。

再說說造芯這事的技術(shù)門檻。如今芯片設(shè)計早不是從零造火箭了,更像是搭樂高積木。ARM把CPU、GPU這些核心模塊都做成現(xiàn)成模板,小米這種有過澎湃S1經(jīng)驗的廠商,拿著圖紙往上堆料就行。就像新手廚師用預(yù)制菜包做宴席,雖說不容易,但總比從種菜開始靠譜多了。

倒是有些網(wǎng)友的腦回路讓人哭笑不得。一邊喊著"國產(chǎn)芯片要自強",真有人做出來又說是"買辦企業(yè)"。要我說,現(xiàn)在玄戒O1的真機都沒上市,急著唱衰未免太心急。當(dāng)年華為麒麟芯片剛出道時不也被群嘲?后來還不是靠一代代迭代成了氣候。

這事兒最該關(guān)注的其實是產(chǎn)業(yè)信號。國內(nèi)除了華為,終于有第二家手機廠商敢碰高端芯片。甭管是自研還是魔改,能把3nm芯片量產(chǎn)就是本事。想想看,要是更多廠商加入戰(zhàn)局,高通驍龍還敢年年擠牙膏漲價?

不過話說回來,造芯容易養(yǎng)芯難。小米得做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備,芯片迭代可比發(fā)新機殘酷多了?,F(xiàn)在大家寬容度這么高,還不是因為華為被制裁后憋著口氣?等真機上市后要是翻車,輿論反噬可不是鬧著玩的。

看著國產(chǎn)芯片這出"雙城記",倒覺得是件好事。華為在制裁夾縫里死磕,小米在規(guī)則邊緣試探,這種錯位競爭反而能給行業(yè)帶來更多可能。哪天要是這兩家能聯(lián)手,說不定真能把美國人的技術(shù)鐵幕撕個口子。到那時候,今天這些鍵盤俠的陰陽怪氣,都會變成科技史上最好笑的注腳。


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